Применяется для:

Поверхностной защиты высоковольтных керамических или стеклянных изоляторов, для снижения смачиваемости изделий из ситаллов, для герметизации p-n переходов и заполнения корпусов полупроводниковых приборов.

Придает высокие диэлектрические характеристики поверхностям различных электронных и электротехнических изделий например печатных плат, от которых требуется работа при крайних температурах от -60 до +200°С в условиях высокой влажности и промышленных загрязнений.

Поверхностная защита высоковольтных керамических или стеклянных изоляторов.

Снижение смачиваемости изделий из ситаллов.

Герметизация p-n переходов и заполнение корпусов полупроводниковых приборов.

Хранить в крытых складских помещениях, в упаковке изготовителя, вдали от источников воспламенения, тепла, искр, открытого огня, окислителей, кислот и щелочей. Температурные условия не ограничены. Предел по количеству ярусов в штабеле не более 4.